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pcb线路板常见表面处理工艺

为什么电路板要做表面处理？因为板材表面会附有一层铜，铜长期处于空气当中会被自然氧化，做表面处理基本的目的就是要保证后期好的焊接性和电性能。表面处理工艺常见的有osp、 喷锡、镀金、沉金。喷锡又分为有铅喷锡和无铅喷锡。对比其他几种，沉金工艺成本相对较高，客户用得多的是无铅喷锡（同样也是因为无铅环保要求）

沉金工艺：就是在覆铜表面裹一层厚厚的电性良好的锡金合金。对铜有非常高的抗yang化作用。同时也可阻挡铜的溶解。

无铅喷锡和有铅喷锡：无铅喷锡、沉金、OSP都是属于现在比较环保的一种电路板表面处理工艺。但是有铅更容易焊接（的缺点就是不环保）

OSP:一种有机保焊膜，又可称之为护铜剂。可以理解为在洁净的覆铜表面上用化学的方法长出一层有机皮膜。

当然还有其他的表面处理方式，像化学银、化学锡、电镀镍金、镍把金等。但是不常用。琪翔电子在线路板制造工艺上面会按照客户的要求做出优化。无论你想做智能电子、家电、手机、充电接口、玩具等等的电路板，都可以联系琪翔 。        琪翔电子针对新客户免费打样。

电路板线距与线宽，解析两者的区别与联系

在电路板的制作上，线距和线宽根据不同pcb线路板的要求。其数值都会不同，一般线宽和线距都在6/6mil-4/4mil之间。也能做到3.5/3.5Mil。

首先如何理解线宽与线距的区别呢？打个比方。把pcb线路板比作地面。上面铺水管，此时的水管就好比线路。水管的宽度就是线宽。水管与水管之间的距离就是线距。线宽越越大，能通过的电流越大，但是，占用的空间也越大。 线距不能太近，太近会相互干扰引起短路。

在电路板上有一整面都是铺满金属铜的，布线都是在这铜面上布线，线宽线距都不能太小太窄。不然很容易因为腐蚀性让线路短路。

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制作电路板会涉及哪些工艺？

介电层用于使线路和各层之间绝缘，通称为基材，线路连接各原件起导通作用，同时会设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面都必须一起作用。

孔：一般导通孔作用于双层及多层线路板使线路相互导通，较大的导通孔一般做为零件插件用，非导通孔作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

防焊油墨：铜面上面只有部分区域吃锡上零件，所以非没有吃锡的区域，都会印上一层隔绝铜面吃锡的物质通常为环氧树脂，非吃锡的线路间短路。工艺一般分为绿油、红油、蓝油。

丝印：这不是一定需要的，在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后辨识维修。

表面处理：铜面置于常规环境中，非常容易氧化，焊锡性不良，所以会在要吃锡的铜面上进行保护处理。保护的方式有喷锡，化金，化银，化锡、有机保焊剂。                  琪翔电子