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板厚0.2mm超薄牙签版可以做吗？

昨天，接到客户询盘问：你们公司能不能做0.2厚的牙签版？

琪翔电子为了适应电子产品体积趋小化，研发出了一系列超薄PCB刚性线路板、牙签版，天线PCB板，对pcb板的厚度要求是越来越薄，我们公司板厚可以做到0.1mm-0.4mm，此类板适用于LED、超薄灯箱及背光电源产品，琪翔电子有着***的研发团队，根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺。欢迎各位新老顾客咨询购买！为您提供pcb、铝基板、pcb电路板等一系列服务。

高精密pcb电路板的主要制作难点

pcb电路板平均层数现已变为考量PCB厂家技术实力和产品构造的关键技术指标。那么琪翔电子给大家简述一下高pcb电路板在生产加工中遇到的主要生产加工难点有哪些呢？

1.钻孔制作难点

高多层线路板采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊性板材，提高了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。PCB电路板层数越多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密集BGA多，窄孔壁间距造成的CAF失效问题;因板厚非常容易造成斜钻问题。

2.压合制作难点

多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产加工时非常容易造成滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。在叠层结构设计时，需考虑到材料的耐热性、耐电压、填胶量和介质厚度，并要合理性的设置高层板压合程式。高多层线路板多，涨缩量操控及尺寸系数补偿量没法保持一致性;层间绝缘层薄，非常容易造成层间可靠性测试失效问题。

3.层间对准度难点

由于高多层线路板板层数多，所以客户设计端对PCB各层的对准度要求变得越来越严格，一般来说层间对位公差操控±75μm，考虑到高多层线路板板单元尺寸设计较大、图形转移生产车间环境温湿度，和不同芯板层涨缩不一致性造成的错位叠加、层间定位方式等因素，使得高多层线路板板的层间对准度操控难度系数更大。

4.内层线路制作难点

高多层线路板板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层线路的制作及图形尺寸操控提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，提高了内层线路制作难度系数。线宽线距小，开短路就会增加，微短增加，产品合格率就越低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的可能性就越大;内层芯板厚度较薄，非常容易褶皱造成曝光不良，蚀刻过机时非常容易卷板;高多层线路板大部分为系统板，单元尺寸较大，在成品报废的代价相对性高。

家电控制板自身有什么干扰？

家电控制板中常用的继电器、可控硅以及高频时钟等，都可能成为小家电控制板的自身干扰源。对于以上干扰，可以从以下方面入手来解决：

● 在继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。

● 在继电器接点两端并接火花抑制电路(一般是RC串联电路，电阻一般选几千欧到几十千欧，电容选0.01μF，以减小电火花影响)。

● 在电路板上每个IC上并接一个0.01～0.1μF高频电容，以减小IC对电源的影响。但应注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电容的等效串联电阻，而这会影响滤波效果。

● 布线时应避免90°折线，并尽量减少高频噪声发射。

● 在可控硅两端并接RC抑制电路，减小可控硅产生的噪声(该噪声严重时可能会把可控硅击穿)。

● 注意晶振布线。晶振与芯片引脚应尽量靠近，并用地线把时钟区隔离起来，晶振外壳要接地并固定。在能使用低速晶振的场合尽可能选用低速晶振。

● 对电路板合理分区(如强、弱信号，数字、模拟信号)。尽可能把干扰源(如电机、继电器)与敏感元件(如单片机)远离。

● 交流端用电感电容滤波：去掉高频低频干扰脉冲，VCC和GND之间接电解电容及瓷片电容，以去掉高、低频干扰信号。

东莞市琪翔电子有限公司20年来一直专注于各种pcb电路板生产*** 开发。pcb电路板 单面 双面 多层 铝基板 fpc柔性线路板 pcba整套加工！实力和质量获得众多厂商的认可和好评。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、***、工控、LED等各领域。欢迎您光临咨询！