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高精密pcb电路板的主要制作难点

pcb电路板平均层数现已变为考量PCB厂家技术实力和产品构造的关键技术指标。那么琪翔电子给大家简述一下高pcb电路板在生产加工中遇到的主要生产加工难点有哪些呢？

1.钻孔制作难点

高多层线路板采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊性板材，提高了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。PCB电路板层数越多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密集BGA多，窄孔壁间距造成的CAF失效问题;因板厚非常容易造成斜钻问题。

2.压合制作难点

多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产加工时非常容易造成滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。在叠层结构设计时，需考虑到材料的耐热性、耐电压、填胶量和介质厚度，并要合理性的设置高层板压合程式。高多层线路板多，涨缩量操控及尺寸系数补偿量没法保持一致性;层间绝缘层薄，非常容易造成层间可靠性测试失效问题。

3.层间对准度难点

由于高多层线路板板层数多，所以客户设计端对PCB各层的对准度要求变得越来越严格，一般来说层间对位公差操控±75μm，考虑到高多层线路板板单元尺寸设计较大、图形转移生产车间环境温湿度，和不同芯板层涨缩不一致性造成的错位叠加、层间定位方式等因素，使得高多层线路板板的层间对准度操控难度系数更大。

4.内层线路制作难点

高多层线路板板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层线路的制作及图形尺寸操控提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，提高了内层线路制作难度系数。线宽线距小，开短路就会增加，微短增加，产品合格率就越低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的可能性就越大;内层芯板厚度较薄，非常容易褶皱造成曝光不良，蚀刻过机时非常容易卷板;高多层线路板大部分为系统板，单元尺寸较大，在成品报废的代价相对性高。

PCB抄板吸锡器吸锡拆卸集成电路的方法

在PCB抄板过程中，由于需要对电路板进行拆分，拆下集成电路与其他元器件制作BOM清单，并将拆分下来的PCB裸板进行扫描与抄板，因此，在这一过程中，正确拆卸PCB电路板上的集成电路也是一个重要的课题。

不仅是在PCB抄板过程，就是在在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 而由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。下面给大家介绍一下吸锡器吸锡拆卸法。

使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的***方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。

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焊盘的大小是否影响线路板焊接？

很多线路板设计者设计出来的线路板软件都是根据线路板软件本身的元器件来设计，其线路板焊盘不是很大，那么线路板焊盘过小是否影响线路板焊接呢?

我们一般常见的元器件焊接方法有波峰焊接和锡锅焊接，波峰焊接就是经过波峰焊机器对线路板焊接，这种焊接方法对线路板的焊盘要求不是很高，焊接出来的线路板比较规整，而锡锅焊接对线路板的焊盘有着严格要求，很多线路板焊接厂认为焊盘大了会浪费锡，其实不然，锡锅焊接线路板时如果焊盘过小会出现漏焊现象，如果出现漏焊必须使用手工补焊，那样非常浪费人工，如果锡锅焊接线路板焊盘大那么就不容易出现漏焊现象，相比起来后者虽然浪费一些锡但是整体工时和人工方面将会节省很多，因此建议线路板设计者在保留线路板内线路和焊盘不会出现短路现象尽量加大焊盘以保证高质量的焊接。

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