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PCB过孔分类

pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：

1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响小）

2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布电感小）

3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻小）

上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个***的回流路径。注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供***的信号回流路径，减小信号的 EMI辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。

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造成pcb板焊接时焊盘脱落的原因有哪些?

pcb板使用操作过程中，常有出现焊盘脱落情况，特别是在PCB电路板进行维修的时候，在使用电烙铁时，比较容易出现焊盘脱落的现象，接下来琪翔电子就焊盘脱落的原因进行一些分析，也针对原因采取有效的措施。

pcb板焊接时焊盘比较容易脱落原因分析：

1、PCB电路板产品质量问题。鉴于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂相互间的树脂胶粘合附着力相对比较差，那样的话即便是大面积铜箔的PCB电路板铜箔稍稍受热或是在机械外力下，比较容易与环氧树脂分离出来导致焊盘脱落和铜箔脱落等现象。

2、PCB电路板储存条件的影响。受天气影响或是长期储存放置潮湿处，PCB电路板受潮含水份过高，为了达到理想的焊接效果，贴片焊接时要补偿鉴于水分挥发带走的热量，焊接的温度和时间都需要延长。这样的焊接条件容易导致PCB电路板铜箔与环氧树脂分层。

3、电烙铁焊接现象，通常PCB电路板的附着力能满足通常焊接，不会出现焊盘脱落现象，但是电子产品通常都有可能出现维修，维修通常是用电烙铁焊接修复，鉴于电烙铁局部高温往往达到300-400度左右，导致焊盘局部一瞬间温度过高，焊盘铜箔下方的树脂胶受高温脱落，出现焊盘脱落。电烙铁拆装时还容易附带电烙铁头对焊盘的物理受力，也是导致焊盘脱落的原因。

PCB过孔原理

打孔是保证电源完整性的情况下进行的。那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗？

假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢？

如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。在目前的电子产品中，一般EMI的测试范围为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm，1Ghz 信号1／4 波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil 的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。一般我们推荐每1000mil打地过孔就足够了。

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