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PCB沉铜质量控制方法

化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保***终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：

化学沉铜速率的测定：使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或***；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：

(1)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)。

(2)测定步骤：

A. 将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)；

B. 在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；

C．在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗干净；

D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；

E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗干净；

F. 试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。

(3) 沉铜速率计算：

速率＝(W2-W1)104／8．93×10×10×0．5×2(μm)

(4) 比较与判断：

把测定的结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。

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无卤素四层电路板厂

前两天，接到客户电话咨询：你们公司可以做无卤素的四层板吗？这个板是有阻抗的，你们公司有阻抗测试仪吗？我们这个板技术要求高，你们公司能做到吗？下面请听我一一道来：

首先，琪翔电子是***生产电路板厂家，其生产的多层线路板包括四层、六层、八层、十层等等，工艺要求包含无卤素、树脂塞孔、金手指、盘中孔、阻抗、高频等等，我们所有的阻抗板出货前都需经过严格的阻抗测试，阻抗公差±10%，所以阻抗仪器设备是有的，

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***电路板维修步骤

***器械电路板的电子元器件的维修的步骤：

1.了解情况：询问操作人员在故障发生前后设备的具体工作情况，如电压、声响、气味、故障是突发还是渐进，做为检修掌握的一手资料。

2.分析故障：对设备工作原理及系统组成要熟悉，依据故障发生时的情况和平时积累的经验做出分析和判断。

3.故障检查 :先看后量，对待修的电路板首***行目测，主要看如下内容：

（1） 是否有断线。

（2） 分立元件，如电阻、电解电容、电感、二极管、三极管等是否存在断开现象。

（3） 电路板上的印制板连接线是否存在断裂、粘连等。

（4） 检查元器件有无虚焊、漏焊、插反。

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