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pcb线路板的表面处理-沉金与镀金的区别

电路板工厂的表面处理-沉金与镀金的区别

电路板工厂的表面处理工艺，现在常用的就是沉金或者镀金，金用于电路板工厂的表面处理，有很好的导电性和抗yang化性。那么沉金和镀金之间的区别又是什么呢？

一：镀金是硬金耐磨性比较好，沉金是软金不怎么耐磨。

二：沉金相对镀金来说晶体结构密度更大，不容易产成氧化。

三：沉金一般用于要求较高的板子，要求平整度好，沉金一般都不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命相对于镀金板要好。

四：沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

这也是大部分客户都会选择沉金工艺的原因。

电路板工厂线距与线宽，解析两者的区别与联系

电路板工厂线距与线宽，解析两者的区别与联系

在电路板工厂的制作上，线距和线宽根据不同pcb线路板的要求。其数值都会不同，一般线宽和线距都在6/6mil-4/4mil之间。也能做到3.5/3.5Mil。

首先如何理解线宽与线距的区别呢？打个比方。把pcb线路板比作地面。上面铺水管，此时的水管就好比线路。水管的宽度就是线宽。水管与水管之间的距离就是线距。线宽越越大，能通过的电流越大，但是，占用的空间也越大。如果您有任何type-c线路板的问题或需求可以直接咨询或联系琪翔电子。 线距不能太近，太近会相互干扰引起短路。

在电路板工厂上有一整面都是铺满金属铜的，布线都是在这铜面上布线，线宽线距都不能太小太窄。不然很容易因为腐蚀性让线路短路。

琪翔电子可接单双面多层板，铝基板。包括家电、智能，安防，手机、充电器、连接线各个行业。环保无卤。欢迎询价。新客户免费打样！

pcb线路板拼板会涉及哪些工艺?

电路板工厂拼板会涉及哪些工艺

线路板拼版非常常见，主要针对一些线路板较小的板，方便生产加工、节省板材成本。在拼板之前都会先设计好Mark点、V型槽、工艺边。电路板工厂

外形考虑：电路板工厂拼版外型需要接近于正方形，拼版宽度×长≤125mm×180mm,PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计避免pcb线路板拼板固定在夹具上以后变形。

V槽：1.开V型槽后，剩余的厚度X应为（1/4～1/3）板厚L，但小的厚度也须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。对厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。

Mark点：设置基准定位点，基准定位点要求周围留出比其大1.5mm的无阻焊区。

工艺边：拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB线路板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。

哪些因素会造成pcb线路板上锡不良？

哪些因素会造成电路板工厂上锡不良？

线路板上锡不良会直接导致后期电路板工厂短路氧化，出现此类质量问题对于线路板厂家来说必将会遭到投诉，撤单、罚款。直接影响声誉。损失惨重。如何避此类质量问题的出现。琪翔电子质检部有以下几点看法。

一：出货操作不规范，车间环境一定是要保持无尘，这个将贯穿pcb线路板整个生产过程。不允许有杂志参入进去，特别是在板子喷锡完成后，操作员是必须佩戴防静电手套进行操作。目的就是避免氧化。一旦发生不良，很难被发现。

二：电路板工厂工厂用的基材质量很差，不容易上锡。

三：存放环境也直接会影响其上锡效果。

四：炉的温度太低，时间不够，锡还没有融化。