韶关盘中孔pcb电路板打样***「多图」

5G时代的到来，pcb线路板行业需要做哪些功课？

5G时代的到来，pcb线路板行业需要做哪些功课？

随着市场上的电子产品不断更新换代，加之5G时代的到来。盘中孔pcb电路板打样在面临供给侧改革的浪潮下，该如何去接受这个挑战。琪翔电子总经理谭先生认为:如今的盘中孔pcb电路板打样行业就是要在庞大市场需求的提振下积极扩产。顶住”去产能”的压力。

上游电子包括家电、移动穿戴设备、yi疗设备，电脑、手机几乎所有的电子产品都会使用到pcb线路板。如今面临改革风潮，势必会带来更大的市场需求量。以普通双面线路板为例，板料通常有FR-4，CEM-3等，板厚从0。而线路板厂家首先需要克服的便是上游供货商物料短缺，价格上涨的问题。例如铜箔、玻纤布、环氧树脂等会供需失衡。

琪翔电子凭借灵敏的市场嗅觉，已从以下两方面对工厂做出了改革。

一：扩大厂房规模，增加设施设备、人员增配和调度、完善作业规范制度规范，从这几方面着手，如今已初见成效。

二：从研发方面入手，布局高duan产能，提高产品的科技含量，以符合下游电子产品制造商的需求，才有可能实现将物质资源的价值化。

盘中孔pcb电路板打样行业应紧跟时代变更的步伐，避免在时代浪潮中溺水。

pcb线路板常见表面处理工艺

pcb线路板常见表面处理工艺

为什么盘中孔pcb电路板打样要做表面处理？因为板材表面会附有一层铜，铜长期处于空气当中会被自然氧化，做表面处理基本的目的就是要保证后期好的焊接性和电性能。表面处理工艺常见的有osp、 喷锡、镀金、沉金。盘中孔pcb电路板打样打样需要收取费用，是市场宏观调控的必然趋势和结果，是这个行业发展的必然趋势。喷锡又分为有铅喷锡和无铅喷锡。对比其他几种，沉金工艺成本相对较高，客户用得多的是无铅喷锡（同样也是因为无铅环保要求）

沉金工艺：就是在覆铜表面裹一层厚厚的电性良好的锡金合金。对铜有非常高的抗yang化作用。同时也可阻挡铜的溶解。

无铅喷锡和有铅喷锡：无铅喷锡、沉金、OSP都是属于现在比较环保的一种盘中孔pcb电路板打样表面处理工艺。但是有铅更容易焊接（的缺点就是不环保）

OSP:一种有机保焊膜，又可称之为护铜剂。可以理解为在洁净的覆铜表面上用化学的方法长出一层有机皮膜。

当然还有其他的表面处理方式，像化学银、化学锡、电镀镍金、镍把金等。但是不常用。琪翔电子在线路板制造工艺上面会按照客户的要求做出优化。无论你想做智能电子、家电、手机、充电接口、玩具等等的盘中孔pcb电路板打样，都可以联系琪翔 。        琪翔电子针对新客户免费打样。

解析pcb线路板常用板材FR4

解析pcb线路板常用板材FR4

FR-4属于盘中孔pcb电路板打样的一种基材，是一种耐燃材料等级的代号（玻璃纤维环氧树脂覆铜板）并非属于一种材料名称，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。FR-4一共可分为5个等级：

一:FR-4 A1 此等级基材的质量要求完全可以达到世界水平，满足设计性能的高标准。可用于通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表等。

二：FR-4 A1、FR-4 A2 除了能满足高标准性能外，还能满足价格***的要求。

三：FR-4 AB 、FR-4 B 可用于一些普通家电的应用上。能满足产品的性能要求也可在价格上面占据优势。

琪翔电子对于FR-4的使用也是占了基板的很大比例。一般考虑到质量问题都会建议客户使用在制作盘中孔pcb电路板打样的时候时候使用FR-4作为基材。