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发布时间：2020-12-17 19:43:00 作者：琪鑫电子
pcb线路板的表面处理-沉金与镀金的区别
汽车仪表盘pcb电路板的表面处理-沉金与镀金的区别
汽车仪表盘pcb电路板的表面处理工艺，现在常用的就是沉金或者镀金，金用于汽车仪表盘pcb电路板的表面处理，有很好的导电性和抗yang化性。那么沉金和镀金之间的区别又是什么呢？
一：镀金是硬金耐磨性比较好，沉金是软金不怎么耐磨。
二：沉金相对镀金来说晶体结构密度更大，不容易产成氧化。
三：沉金一般用于要求较高的板子，要求平整度好，沉金一般都不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命相对于镀金板要好。
四：沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
这也是大部分客户都会选择沉金工艺的原因。
pcb线路板拼板会涉及哪些工艺?
汽车仪表盘pcb电路板拼板会涉及哪些工艺
线路板拼版非常常见，主要针对一些线路板较小的板，方便生产加工、节省板材成本。在拼板之前都会先设计好Mark点、V型槽、工艺边。汽车仪表盘pcb电路板
外形考虑：汽车仪表盘pcb电路板拼版外型需要接近于正方形，拼版宽度×长≤125mm×180mm,PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计避免pcb线路板拼板固定在夹具上以后变形。
V槽：1.开V型槽后，剩余的厚度X应为（1/4～1/3）板厚L，但小的厚度也须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。对厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。
Mark点：设置基准定位点，基准定位点要求周围留出比其大1.5mm的无阻焊区。
工艺边：拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB线路板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。
解析电脑pcb线路板能承受的极限温度
解析电脑pcb线路板能承受的极限温度
电脑是现在常见娱乐电子设备，在使用的过程中不难发现使用的时间越长，其表面温度也会越来越高。那电脑里的汽车仪表盘pcb电路板能承受的极限温度是多少度呢？
一般的电脑里的汽车仪表盘pcb电路板能承受的极限温度为280℃。线路板作为各种元器件的连接载体，有着减少布线和压线的优势，提高了自动化水平。在制作中根据客户的需求在温度和压力方面也有控制和限制。
目前汽车仪表盘pcb电路板按照层数区分的话可分为单面、双面、多层板，多的可做到100层。家电、智能电子、穿戴式电子、手机、电脑登的应用，一般都是10层板以内。 琪翔电子
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