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线路板选择OSP工艺，先要了解其优缺点

线路板选择OSP工艺，先要了解其优缺点

     无论pcb线路板处于设计或者定制的阶段。对于机器人pcb电路板的表面处理工艺的选择上都会有着很多的很多的考虑。是否在满足性能的前提的下可以延长使用寿命。目前常用的表面处理工艺有OSP、金手指、无铅喷锡等。其中OSP工艺全称为Organic Solderability Preservatives又有护铜剂之称。简单来说OSP就是使用化学方式生长出来的一层有机保护膜.关于OSP工艺的优缺点，琪翔电子小编带大家做一个简单的了解。

相比金手指的造价，使用OSP做表面处理，可以缩减成本，并且就算过期的线路板也是可以做第二次表面处理。

缺点1.就在于pcb线路板做OSP工艺的话检查起来有些困难。透明的颜色很难分辨出是否做过OSP

缺点2.OSP使用于二次回流焊的时候，一定时间内要做完，第二次回流焊的效果一般会比较差。存放时间较短，3个月又得做表面处理。打开后24小时必须得用完。

表面处理工艺是为了让机器人pcb电路板隔绝空气层。在选择上面可以根据实际情况进行选择。

高层pcb线路板

高层pcb线路板

何为高层线路板？

机器人pcb电路板有单面板、双面板、多层板，能称之为高层线路板的一般都是10层板致20层板。或者20层以上的线路板。高层线路板制作工艺难度较高，要求较高的可靠性。一般电子产品都不会用到。10层以内的线路板就能满足其性能的要求。目前能生产高层线路板的机器人pcb电路板厂家不但要求拥有完善的设备和技术研发投入还需要一批有技术有经验的操作人员和工程团队。

高层线路板的难度不言而喻，从开始的材料选择就能看出。各类元器件都要求高频高速的信号传输。所以要求电子电路材料的介电常数、介电损耗较低。板材的选择一般都是A料，次之的B、C、D级料都不再考虑。再就是后面的转孔压合都需要一定的技术要求。

线路板拼板需要注意的问题

线路板拼板需要注意的问题

机器人pcb电路板拼板工艺一般会直接影响到线路板的利用率，直接影响成本核算。目前拼板工艺发展迅速。不同要求、不同规格的线路板拼板都不尽相同，但基本的工艺流程是一样的。那么我们在拼板的时候需要注意些什么呢？

一：小规格线路板的中心距一般控制在75mm-145mm为佳、

二：在设置基准定位点的时候，需要在定位点的周围留出比其大1.5mm的没有阻焊的区域

三：拼板边框需采用闭环设计，确保能定位好，不会变形。

机器人pcb电路板厂家都会根据资料定制。当遇到设计不合理的拼板时，也是会给出优化方案。

简单介绍OSP表面处理工艺

简单介绍OSP表面处理工艺

机器人pcb电路板的表面处理常用的有无铅喷锡、有铅喷锡、沉金和OSP。可简称为护铜剂、有机保焊膜。OSP作为表面处理工艺的一种。因其价格合适、工艺成熟被客户选择的几率也是非常大的。OSP其实就是在干净的裸铜表面上，用化学的方式长出一层有机皮膜。其到、耐潮湿的作用。

OSP不同于其他表面处理工艺显著的特点的就是它的作用是在铜和空气之间充当阻隔层。这种工艺是利用化学方式长出有机薄膜，属于有机物不是金属。相比喷锡更便宜。

利用OSP做成的机器人pcb电路板，如果暴露在空气中十多天。是不能再继续焊接元器件了。在电脑线路板的使用中，OSP工艺使用较多。因为这种板的尺寸较大，使用OSP工艺会比较划算。

制板过程中，如果还在为使用哪种表面处理工艺而纠结，可以直接通过琪翔电子网站或者阿里店铺联系我们。会有行业资深工程给出适合产品的工艺建议。